GIGABYTE B560M DS3H V2, Mainboard

Das GIGABYTE B560M DS3H V2 Mainboard basiert auf dem Intel®-Z590-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1200 der 10ten und 11ten Generation. Es verfügt über vier DDR4-DIMM-Slots im Dual-Channel-Betrieb für bis zu 128 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des GIGABYTE B560M DS3H V2 gehören ein PCIe-4.0-x16-Slot und zwei PCIe-3.0-x1-Slots. Außerdem unterstützt das GIGABYTE B560M DS3H V2 die Intel® Optane™ Memory Technologie und verfügt über 8-Kanal-Sound, eine 2.5 Gigabit-LAN-Schnittstellen, sechs SATA3-Anschlüsse, zwei M.2-Anschlüsse und eine Reihe an USB Schnittstellen.
TypMainboard
EAN4719331823719
Hersteller-Nr.GiBy B560M DS3H V2
Sockel1200
Max. unterstützte CPUs1
BetriebssystemUnterstützungWindows 10 ready
ProzessorUnterstützte ModelleIntel® Core™, Pentium® Gold, Celeron® Prozessoren der 11ten (Rocket Lake) und 10ten Generation (Comet Lake-S) [Core i3 10xxx (Comet Lake-S), Core i3 10xxxT (Comet Lake-S), Core i3 10xxxF (Comet Lake-S), Core i5 10xxx (Comet Lake-S), Core i5 10xxxF (Comet Lake-S), Core i5 10xxxK (Comet Lake-S), Core i5 10xxxKF (Comet Lake-S), Core i5 10xxxT (Comet Lake-S), Core i5 11xxx (Rocket Lake), Core i5 11xxxF (Rocket Lake), Core i5 11xxxK (Rocket Lake), Core i5 11xxxKF (Rocket Lake), Core i5 11xxxT (Rocket Lake), Core i7 10xxx (Comet Lake-S), Core i7 10xxxF (Comet Lake-S), Core i7 10xxxK (Comet Lake-S), Core i7 10xxxKF (Comet Lake-S), Core i7 10xxxT (Comet Lake-S), Core i7 11xxx (Rocket Lake), Core i7 11xxxF (Rocket Lake), Core i7 11xxxK (Rocket Lake), Core i7 11xxxKF (Rocket Lake), Core i7 11xxxT (Rocket Lake), Core i9 10xxx (Comet Lake-S), Core i9 10xxxF (Comet Lake-S), Core i9 10xxxK (Comet Lake-S), Core i9 10xxxKF (Comet Lake-S), Core i9 10xxxT (Comet Lake-S), Core i9 11xxx (Rocket Lake), Core i9 11xxxF (Rocket Lake), Core i9 11xxxK (Rocket Lake), Core i9 11xxxKF (Rocket Lake), Core i9 11xxxT (Rocket Lake), Pentium Gold Gxxxx (Comet Lake-S), Pentium Gold GxxxxT (Comet Lake-S), Celeron Gxxxx (Comet Lake-S), Celeron Gxxxx (Comet Lake-S)]
ChipsatzIntel® B560
SteckplätzePCIe x161x
PCIe x12
BIOS256 Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS
EFI-BIOS Ja
BIOS-Flashback Ja
FormfaktorµATX
VerwendungPC
NetzteilATX12V (24-Pin + 8-Pin)
Speichermaximal128 GB
Anzahl der Sockel4x DDR4
unterstützter SpeichertypSDRAM-DDR4
unterstützte StandardsDDR4 5333(O.C.) / DDR4 5133(O.C.) / DDR4 5000(O.C.) / 4933(O.C.) / 4800(O.C.) / 4700(O.C.) / 4600(O.C.) / 4500(O.C.) / 4400(O.C.) / 4300(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 3000 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 MHz
Kanäle2
Intel® Optane™ Memory Ready Ja
Anschlüsse (extern)Maus/Tastatur Combo (PS/2)1
USB-C 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s)1
USB-A 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s)3
Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 1 entspricht den früheren Bezeichnungen USB 3.1 Gen 1 bzw. USB 3.0.
USB-A 2.02
VGA1
DVI-D1
HDMI1
DisplayPort-Out1
Mikrofon1
Line-In1
Line-Out1
RJ-451
Anschlüsse (intern)SATA6
M.22
RGB LED Header1
addressable RGB LED Header1
4-polig PWM-Lüfter4
Anschlüsse (optional)USB 3.2 Gen 1 (5 GbIt/s)1
USB 2.02
Parallel1
Seriell1
TPM Ja
RGB StandardRGB Fusion
SATA-ControllerIntel B560
USB-ControllerIntel B560
Onboard GrafikDie Grafikanschlüsse des Mainboards sind nur bei Verwendung einer CPU mit integriertem Grafikchip nutzbar.
SoundRealtek® Audio
LANRealtek® GbE LAN chip (1000/100 Mbit)
Weitere InformationenUm auch neueste Prozessorkerne zu unterstützen, ist evtl. ein BIOS-Update erforderlich.
Art.-Nr.: 1783956
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